上海锡喜材料科技有限公司专注于半导体材料的研制和销售。主要产品包括半导体封装用BGA锡球、电镀锡球、锡膏、助焊膏、锡丝、锡条、预成型焊片等焊锡产品。联系方式：0086-021-54995005
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金川岛新材料科技（深圳）有限公司金川岛新材料科技（深圳）有限公司创力于2009年6月，致力于预成型焊片的研发、生产、销售于一体的创新型企业。
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